相较传统LED灯珠的4只引脚设计，ArmorLED技术采用颠覆性M2和M4 LED灯珠结构，将引脚数量增加到8个乃至更多，显著提升焊接面积，提高焊接强度。
经过严格测试，ArmorLED焊接力比常规灯珠提高3-5倍，推力提升至4-10倍，为LED显示产品带来前所未有的稳固性和可靠性。
为了提升LED与PCB的结合力，视爵光旭率先引入先进的GOE点胶工艺，精准控制点胶量和点胶位置，采用高精密点胶设备有效消除间隙，强化LED灯与PCB的结合力，使得整个结构更加坚固耐用。
信息来源：河北广电
雷笛克光学-Ledlink 英飞特电源-Inventronics
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