矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“探针模组及 LED 芯片测试系统“，授权公告号 CN221726105U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种探针模组及 LED 芯片测试系统，探针模组包括承力部和压力传感器。承力部沿其长度方向的一端用于安装探针，承力部设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁的两个相对位置分别设有第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部布置在承力部的形变方向上、且在承力部产生形变时相抵以用于防止承力部形变过度。压力传感器对应于贯穿孔的孔壁设置在承力部的外壁。探针抵压待测芯片时，承力部产生弹性形变，贯穿孔沿形变方向产生挤压，第一支撑部和第二支撑部在形变即将过度时相互抵接，阻止承力部对应贯穿孔的位置处进一步产生变形，在一定程度上避免压力传感器的量程超载而使得压力传感器失效，延长压力传感器的使用寿命，降低测试成本。

信息来源：金融界