科锐始终以坚持不懈的创新来推动LED照明技术的发展，在多年前率先推出照明级（Lighting Class）LED封装器件产品并引领市场之后，现在又率先推出高密度级（High Density Class）LED封装器件产品，为照明客户提供最佳LED封装器件选择。

科锐宣布推出XLamp XB-H LED，与先前发布的XLamp XQ-E LED构成了科锐目前高密度级（HD）分立式LED系列，并与XLamp CXA2590 / CXA1850 / CXA1520 / CXA1310 LED集成式器件系列形成了科锐高密度（HD）级LED产品组合。科锐高密度（HD）级LED产品组合提供了更高水平的流明密度、光强密度、光学控制因素（OCF）等，帮助照明生产商在室内和室外等多种不同照明应用领域实现更高性能并降低系统成本、提高照明设计灵活性从而开启新型LED照明设计。

XLamp XB-H LED封装尺寸为2.45 mm × 2.45 mm，较前代产品XLamp XP-G2 LED的封装尺寸减小50%，而仍能提供照明级的性能。科锐XLamp XB-H LED在温度25 °C和电流1.5 A条件下可提供超过500 lm的光输出。如果与相同封装尺寸XLamp XB-D LED比较，如果原有灯具采用XLamp XB-H LED，将能够在相同光效条件下提供三倍光输出。

XLamp XB-H LED提供了目前业界最高光学控制因素（OCF）。光学控制因素（OCF）用于度量LED尺寸和性能如何有助于定向照明应用。拥有高光学控制因素（OCF）的LED使得照明生产商能够提升任何一种照明设计的性能，实现体积更小、成本更低的系统，为开发出之前不可能实现的新型照明解决方案提供更多可行性。

XLamp XB-H LED凭借科锐业经考验的高可靠性陶瓷封装技术，在高温和高电流条件下均能提供非常长的L70寿命。同时，XLamp XB-H LED与目前绝大部分针对科锐XLamp XP系列LED设计的光学配套相兼容，使得照明生产商能够利用现有的照明设计光学配套并加快新产品面市进程。

XLamp XB-H LED作为XLamp XP-G2 LED新一代后续产品，还可以为寻求通过能源之星认证的照明生产商提供更多优势和帮助，通过能源之星认证可以仅需要3,000小时而不是常规6,000小时的LM-80数据，加快照明产品面市进程。

Light Engine公司供应链管理总监Roger Suen表示：“科锐是第一家能够为我们带来如此高水平性能和如此小尺寸封装的LED封装器件制造商。结合高光学控制因素（OCF），XLamp XB-H LED能够提供更高的亮度和更好的光学控制，从而帮助我们在不牺牲可靠性的前提条件下提高设计灵活性、提升性能、降低系统成本。”

科锐LED副总裁兼总经理Dave Emerson表示：“我们很高兴为倾向于采用分立式器件的照明生产商提供科锐突破性的高密度（HD）性能。XLamp XB-H LED封装尺寸很小，在温度25 °C和功率1 W条件下能够提供最高可达175 lm/W光效，从而为大功率LED设立新的性能标杆。科锐新型高密度（HD）级分立式LED体现了科锐为客户照明应用提供最佳LED封装器件选择的承诺与努力。”

科锐XLamp XB-H LED色温2,700 K - 8,300 K可选，显色指数70、80、85、90可选，提供温度85 °C和电流700 mA条件下分档，并在温度85 °C 和功率5 W条件下实现最高可达499 lm光输出。XLamp XB-H LED现已提供样品申请，并可按标准交货时间进行量产。