科锐此次展示了最新高密度级LED技术与产品。科锐高密度级大功率LED封装器件XP-L/XB-H/XQ-E和高密度级COB封装器件CXA1310/CXA1520/CXA1850/CXA2590，为LED照明解决方案带来立竿见影的性能提升，其不仅为现有存量替换市场提供了更好的解决方案，同时也为今后新增市场提供了更多可行性。

在研发领域，科锐于今年上半年宣布了303lm/W的大功率LED实验室研发成果，通过坚持不懈的创新，进一步提升LED性能。科锐认为，高密度级LED技术将为LED照明带来了颠覆性的创新。作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小、性能越来越高的方向前进；拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。

未来，LED照明将迎来新一轮的发展浪潮。光将不再只满足人们基本的照明要求，更将成为一种服务。LED照明将与智能技术的结合，如LED智能家居照明、LED智能办公室照明等一系列特色照明将会帮助开启更为广阔的市场，亦如计算机、智能手机等给人们所带来的巨大改变。

科锐一直强调中国是全球最重要的市场之一，今后更多合理规范的竞争将会带来更多可靠稳定的产品，提高终端用户的使用满意度，从而进一步扩大整个市场规模并促进产业的可持续性发展。科锐将继续深化“科锐芯、中国情”本土化战略，并坚持与国内相关政府机构、行业机构、产业界和学术界同仁开展更为广泛而密切的合作，共同创造出更多属于中国LED照明产业的典范。