户外照明工程长期受高光效落地难、产品可靠性不足、极端环境下寿命衰减快等问题困扰，在高寒、高原、沙漠、沿海等严苛场景故障频发，运维成本高，影响照明安全与稳定性，成为制约工程质量提升的核心瓶颈。

TYF同一方倒装EMC 3030 LED Chip，光效230-240Lm/w，提供整灯190-200Lm/w解决方案；倒装芯片焊接工艺，可靠性提升300%，抗硫化封装，户外寿命延长2倍以上，高亮度稳定输出，应用高寒冰雪、高原、沙漠戈壁、沿海盐雾、矿井、复杂山区等场景。

产品优势

• 高光效技术支撑

3030 LED Chip 倒装芯片结构相较于传统正装芯片，有效减少了光阻与热阻损耗，使芯片光效稳定达到230-240Lm/w；同时，通过优化整灯光学设计、升级散热结构，实现光效的高效转化，确保整灯稳定输出190-200Lm/w，满足户外道路、输电线路等场景的亮度需求，有效降低工程能耗成本。

• 高可靠工艺突破

采用倒装芯片焊接工艺，对焊点受力结构进行系统性优化设计，有效改善焊点应力分布状态，实现焊点连接更牢固、受力更均匀，从材料与结构基础层面显著提升产品长期可靠性，经验证产品整体可靠性提升300%。

• 长寿命防护升级

3030 LED Chip 采用专业抗硫化封装工艺，可有效隔绝户外空气中的硫化物、盐雾、沙尘等腐蚀性物质，避免灯珠出现硫化失效、亮度骤降等问题；同时优化产品宽温适配性能，可从容应对-40℃至高温的极端温差环境，确保在各类复杂工况下仍能稳定发光，使户外使用寿命延长2倍以上，大幅降低工程运维成本与人力投入。

• 全场景无忧适配

3030 LED Chip 依托高光效、高可靠、长寿命的核心技术，产品无需额外改造适配，可覆盖高寒、高原、沙漠、沿海、山区及矿井等各类严苛户外与特殊场景，精准匹配不同场景的照明需求，简化工程适配流程，降低前期适配投入，助力工程高效推进。

倒装EMC 3030 LED Chip   应用场景  

• 高寒冰雪

适配高寒地区、高海拔冰雪路段等场景，可轻松应对-40℃的极端低温环境，倒装焊接工艺确保焊点不开裂、无脱落，低温启动无异常、亮度稳定，有效保障冬季高速公路、高寒地区乡村道路的夜间照明安全，避免因低温导致的照明故障。

• 高原

适配高海拔高原地区的输电线路、乡村道路、户外设施等照明需求，可从容应对高海拔、温差剧变、紫外线强烈、空气稀薄等复杂工况，产品可靠性突出，无需频繁巡检维护，有效降低高原地区的运维难度与成本，保障户外照明系统稳定运行。

• 沙漠戈壁

3030 LED Chip 适配沙漠公路、戈壁户外设施等照明场景，能够耐受最高60℃的极端高温，同时具备优异的抗沙尘性能，光效长期无明显衰减，可在沙尘肆虐、昼夜温差大的恶劣环境下长期稳定运行，彻底解决传统灯珠寿命短、维护难的问题。

• 沿海盐雾

适配滨海道路、沿海港口、沿海户外设施等照明需求，抗硫化、防盐雾侵蚀性能优异，可有效避免灯珠因盐雾、硫化物侵蚀出现失效、光衰过快等问题，长期运行光衰控制在合理范围，大幅减少灯珠更换频次，降低运维成本。

• 矿井

3030 LED Chip 适配各类地下矿井照明需求，针对矿井内潮湿、多粉尘、有腐蚀性气体、电压不稳定等复杂工况，具备优异的抗腐蚀、防尘、防爆性能，倒装焊接工艺确保焊点稳定，抗硫化封装可有效抵御矿井内腐蚀性气体侵蚀，长期运行光效稳定、无故障，为矿井作业提供安全、可靠的照明保障，降低井下照明运维风险。

• 复杂山区

适配山区乡村道路、山区输电线路、山区户外设施等照明场景，能够适应山区潮湿、多腐蚀性物质、路况复杂的环境特点，故障发生率低，维护便捷，有效解决山区照明维护难、故障频发的痛点，提升山区户外照明质量与安全性。